近日，江西五阳新材料有限公司（以下简称“五阳新材料”）二期核心烧结设备调试完成，该公司陶瓷覆铜板月产能突破30万张，实现倍增，产能规模跃居国内DBC（直接键合铜）陶瓷基板领域第一梯队。

五阳新材料成立于2020年，注册资本5000万元，系广东五阳精滤科技有限公司的全资子公司。公司位于江西吉安市永新县开发区，占地53亩，厂房面积约4.5万平方米。公司主要围绕PCB、芯片封装行业应用的高导热、高绝缘性能所需覆铜板而进行研发、生产、销售，是国家高新技术企业。

五阳新材料主营产品有铝基覆铜板、铜基覆铜板、陶瓷基覆铜载板DBC、AMB以及厚膜集成电路等。同时公司与国内多所知名大学开展产、学、研合作，建立了自主研发中心，拥有70多项各类发明专利。公司已通过ISO9001、ISO14000、IATF16949美国UL等认证，材料符合RoHs、SGS等规范标准。产品主要应用于汽车、照明、高功率电器、IGBT封装、高铁和航空航天等行业。

五阳新材料总经理肖伟丰介绍说：“我们拥有自主的研发团队，目前发明的专利有十几项，其它专利有七十五项，其中我们的铝基覆铜板等，它可以达到五瓦、八瓦，这个技术的使用可以取代进口产品。目前已经得到客户的验证和推广使用，使公司的竞争力提高了很多。第二个是我们的陶瓷覆铜板，这个技术目前都是美国和日本在掌控，我们直接覆铜法投产也极大地改变了行业的格局。”

此次扩产源于2025年3月获批的“年产20万平方米陶瓷线路板扩建项目”。公开备案信息显示，该项目引入链带式气氛氧化炉、激光陶瓷加工系统、全自动丝网印刷机等尖端设备，构建起覆盖精密加工、烧结、清洗的智能化产线。新投产的超万平方米车间专用于DBC/AMB覆铜板制造，为产能跃升提供了核心物理支撑。