7月30日，昆山立泰鑫电子PCB钻针和钻孔项目签约落户湖北省黄石市铁山区。据悉，这是铁山区今年迎来的第8个PCB产业链项目。

在全球AI人工智能浪潮席卷的背景下，电子产业的“基石”——PCB正迎来前所未有的技术迭代与市场扩容机遇。AI服务器、网络设备、数据中心存储等新兴应用场景的加速渗透，使高密度互连、高频信号传输、高可靠性成为PCB的标配，这直接驱动了高端HDI板、高速多层板等产品的需求激增，并同步传导至上游关键材料与核心制程环节。

特种高性能玻纤布、超低轮廓铜箔、高频高速覆铜板等基础材料，以及高精密钻针、激光微孔加工等专用设备与耗材，均呈现出显著的“高性能化”趋势。谁能率先向更先进技术、更精密制造方向实现突破，谁就能抢占这片“蓝海”。

此次签约的立泰鑫电子PCB钻针和钻孔项目，正是精准卡位这一产业升级机遇。该项目专注于提供高精度激光钻孔和超高精密钻针服务，将直接服务于辖区内的欣益兴、超颖电子、沪士电子等PCB制造企业。“我们紧抓AI与高速网络带来的结构性需求，通过引入先进的激光钻孔技术并对关键制程进行升级，将更好满足客户对更小线宽线距、更高层数叠层、更优信号完整性的要求，这正是角逐高频高速板市场的核心竞争力。”立泰鑫电子负责人表示。